助焊劑（flux）可分為固體、液體和氣體。主要有;輔助熱傳導(dǎo);去除氧化物;降低被焊接材質(zhì)表面張力;去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積;防止再氧化;等幾個方面，在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是;去除氧化物;與降低被焊接材質(zhì)表面張力。
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用就是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
一、助焊劑成分
近幾十年來，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑。這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高。其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗。這樣不但會增加生產(chǎn)成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物。這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì)，屬于禁用和被淘汰之列。但是由于各種原因，目前仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹指系助焊劑焊錫，再用氟熱氯型清洗劑清洗的工藝，效率較低而成本偏高，環(huán)境污染嚴重。
現(xiàn)在市場上使用比較多的，檔次較高的是免洗助焊劑，主要原料為：有機溶劑、松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑、助溶劑、成膜劑。簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，所起作用不同。
有機溶劑：酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇，丙酮、甲苯異丁基甲酮，醋酸乙酯、,醋酸丁酯等。作為液體成分，其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分，使之形成均勻的溶液，便于待焊元件均勻涂布適量的助焊劑成分，同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污。
構(gòu)成成分
主要功能
揮發(fā)型成分 溶劑 粘度調(diào)節(jié)及固體成分的分散 樹脂 主要成分，催化助焊功能 固體成分 分散劑 防止分離、流動特性 活性劑 除氧化 天然樹脂及其衍生物或合成樹脂表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性強、助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗干凈，離子殘留度高，鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性，故不適合用作免洗助焊劑的原料，不含鹵素的表面活性劑，活性稍弱，但離子殘留少。表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產(chǎn)生的表面張力，增強表面潤濕力，增強有機酸活化劑的滲透力，也可起發(fā)泡劑的作用。
有機酸活化劑：由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸、戊二酸、衣康酸、鄰羥基苯甲酸、癸二酸、庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等，其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關(guān)鍵成分之一。
防腐蝕劑：減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質(zhì)。
助溶劑：阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢，避免活化劑不良的非均勻分布。
成膜劑：引線腳焊錫過程中，所涂復(fù)的助焊劑沉淀、結(jié)晶，形成一層均勻的膜，其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在，可快速固化、硬化、減小粘性。
電子助焊劑比重計QL-120G的主要特點：
（1） 型 號： QL-120G，稱重范圍： 0.001g～120g，度測量精度： 0.0001 g/cm3，濃度測量范圍： 0.1%～100.0%，可測參數(shù)： 助焊劑密度 助焊劑比重 助焊劑濃度，測試時間： 約2秒
（2） 具有全自動零點跟蹤，全程去皮重功能；
（3） 可根據(jù)不同的液體選定標準塊(普通砝碼/不銹鋼/鐵氟龍砝碼)；
（4） 具有比重上、下限設(shè)定功能，當所測比重值超過設(shè)定值時，顯示屏將提示HI，反之將提示LO，可幫助判定所測液體的比重是否合格；
（5） 型 號： QL-120G，稱重范圍： 0.001g～120g，度測量精度： 0.0001 g/cm3，濃度測量范圍： 0.1%～100.0%，可測參數(shù)： 助焊劑密度 助焊劑比重 助焊劑濃度，測試時間： 約2秒
（6） 數(shù)顯直讀比重值，濃度值；
（7） 具有標準RS-232接口，可連接打印機和電腦輸出測試數(shù)據(jù)；
（8） 適合在生產(chǎn)線、實驗室使用。
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